股票什么是配资半导体装备去年销售额645亿美元

您的位置:配资公司 > 股票配资 > 浏览 评论

代表全球电子产物设计与制造供应链的工业组织SEMI公布陈诉指出,去年全球半导体制造装备销售总金额达645亿美元,不光创下历史新高,也比2017年的566.2亿美元总额生长了14%;中国大陆半导体装备市场更是首度以131.1美元逾越台湾,居全球第二,台湾地域去年半导体装备仍名列全球第三。

SEMI指出,韩国延续第二年成为全球最大的半导体新设中国金融配资平台排名备市场,2018年的销售金额共177.1亿美元,其次为中国大陆,以131.1亿美元的结果首度跃升为第二大装备市场,并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地域。

图:2017至2018年全球各区域整年统计数据及年生长率。

此外,整年半导体装备的收入率添加的地域包罗中国大陆、日本、以西北亚为主的其他地域、欧洲和北美。可是,中国台湾和南基金鑫东财配资韩的新装备市场则泛起下滑的态势。2018年日本、北美、欧洲和其他地域的装备市场排名均与2017年相反。

SEMI的该陈诉也指出,2018年全球晶圆加工装备市场的销售量上扬15%,其他前段装备则添加9%。全体测试装备销售量跃升20%,同时组装与封装装备销售则添加2%。